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制程能力
Process capability

PCB项目 PCB参数 PCB说明
多层量产 能够量产2层至14层,打样生产14层至22层 成品铜厚:0.5OZ
BGA间距 0.25mm
间距 3mil/3mil
成品最小孔径 0.10mm
尺寸 600mmx1200mm
油墨 日本Tamura/Taiyo/富多肯
FR4 建滔、生益、海港、宏仁、国纪、合正(生益s1130/s1170)
Tg130’c/Tg170’c/Tg180’c等高TG板材
高频板 Roger(罗杰斯)、Taconic/ARLLON
表面工艺 公司在日常运营中贯彻了5S理念,来料到出货最少7次把关。量达到100Pcs
抗氧化(OSP)蓝胶、碳油
高度专业 承诺物料确认无误后3-5个工作日交货
严格检测 无铅喷锡、喷锡、沉金、全板镀金、全板后金、化学沉锡(银)
的承诺都会过AOL光学检测,若客户有发现焊接缺陷的,公司承诺免费返修

SMT加工流程
SMT Manufacturing processes

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